超景深光學顯微鏡是一種結(jié)合高分辨率成像和擴展景深的技術，能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。

它的主要測量功能包括表面形貌分析、三維結(jié)構重建、微米級尺寸測量、輪廓評估、微觀缺陷檢測以及動態(tài)過程觀測。

例如，在材料科學中可用于檢測金屬或陶瓷表面的劃痕和紋理，在半導體行業(yè)能精確測量電路板的線寬和孔徑，在生物領域可重建細胞或組織的三維模型并量化體積參數(shù)。此外，它還能實時觀察材料在高溫或壓力下的形變過程，或檢測芯片制造中的微裂紋、氣泡等缺陷。